惠州市新思为电子为客户提供高端SMT贴片加工服务，配备三条全自动高速SMT贴片生产线、全自动上板机、全自动锡膏印刷机、SPI锡膏厚度检测仪、多温区回流焊、AOI光学检测设备、X-Ray射线检查机、烘烤机、钢网清洗机等，长期为国内外客户提供加工制造服务。
PCBA贴片加工工艺能力总结如下表：
| 项目 | 工艺能力 |
| 质量等级 | IPC2级 |
| 订购数量 | 无起订量限制，1片也可定制 |
| 交期 | 最快24小时交货 |
| 组装类型 | 单/双面贴片 屏蔽罩组装 |
| 生产能力 | 日均贴片300万点 |
| 贴装器件类型 | BGA, WLCSP, QFN, POP 连接器 导线/连接线 |
| 元器件最小引脚 | BGA：0.3mm WLCSP：0.35mm |
| 最小贴装物料 | 0201 |
| 元件包装 | 卷盘 切割带 管材 托盘 后焊元件接受散装 |
| 贴装元件最大高度 | 25mm |
| 贴装精度 | ±0.03mm |
| PCB尺寸 | 50×40mm-600×400mm，更小尺寸需用拼板 |
| PCB类型 | 软板、软硬结合板 喷锡板、化金板、沉银板、 铝基板、红胶板 普通FR4板 |
| 焊接类型 | 无铅回流焊 无铅波峰焊 手工焊接 |
| 钢网 | 激光不锈钢钢网 |
| 检测系统 | AOI（100%） X-Ray 人工抽检 |
| 其他工艺 | 三防漆涂覆 、 成品组装、 IC烧录、 功能测试 |